华工科技公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品产品交付顺利
金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产。
公司回答表示：公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，在半导体晶圆和封装封测领域，面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备，实现我国首台核心部件100%国产化，部分技术超过国际同类产品，产品交付顺利。
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