华工科技公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品产品交付顺利
金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产。
公司回答表示：公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，在半导体晶圆和封装封测领域，面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备，实现我国首台核心部件100%国产化，部分技术超过国际同类产品，产品交付顺利。
猜你喜欢
- 交通专业就业前景怎么样 颠覆行业认知R...
- 2023年6月27-29日，2023华南国际工业博览会（以下简称：华南工博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。 作为国内工业制造发展的风向标，本届...
- 智能机器人生产厂商 集智股份加码智...
- (300553)发布向不特定对象发行可转换公司债券的公告，公告显示，本次可转债的发行总额为人民币25460.00万元，募集资金将用于集智智能装备研发及产业...
- 车圈人围攻具身智能
- 继自动驾驶和飞行汽车，具身智能得益于大模型及生成式AI的快速发展，正在汽车圈掀起新一轮投资热潮。所谓具身智能，简单而言指拥有物理形态的人工智能系统，相较于...
- 智能制造工程 装备制造业供应...
- 随着经济环境和外部环境的复杂变化,推动供应链数字化管理体系落地已成为加速企业数字化转型、保障企业高质量可持续发展的必然要求。装备制造业原材料数量种类多、质...