应用案例 在硅片分拣设备上定位治具上1mm小孔
能源是经济的驱动力，在“双碳”目标下，太阳能等可再生能源越来越受到关注，随着光伏行业自身竞争和发展，硅片生产制造商的产能大幅度提升，很多关键制造环节基本上由设备完成，其中就不乏硅片分拣设备。
硅片分拣设备可对太阳能硅片的电性能、几何尺寸、外观缺陷进行全自动分拣，硅片生产企业应用此系统，替代以往人工检测方式，大大提高了检测效率，充分满足了硅片使用厂家的质量要求，同时也降低了该企业和下游企业的整体质控成本，提高了客户在行业的竞争力。
本期小明就来为大家分享在硅片分拣设备上，传感器对治具进行定位的案例。
检 测 需 求
在硅片分拣设备的转盘机构下方安装传感器，需要传感器可以穿过机台上的小孔定位治具上1mm小孔，定位精度需要小于1mm。
项 目 难 点
1、1mm小孔定位
2、需要穿过机台的孔定位治具上的小孔
3、治具移动速度较快，约1000mm/s
4、定位精度高，要求传感器光斑非常小
5、工位安装限制，需要传感器朝上安装，抗LED灯干扰
6、治具颜色多样，有黑、白、蓝、灰等色彩
解 决 方 案
1、选用高定向性，光速发散角小的漫反射激光传感器进行检测
2、该激光传感器采用特定激光器，波段为650nm的红光，能量集中，可聚焦较远距离
3、光斑大小为毫米级，100mm处光斑仅有1.5mm
4、0.25ms高速响应速度，使得它可以检测高速运动的微小对象
5、背景抑制功能，可完全不受被测物（治具）颜色的变化影响稳定检测
6、产品采用6圈电位器设计，可以通过传感器上的旋钮对灵敏度进行细微的调节
产 品 参 数
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